为深化产学研融合、拓宽学生实习与就业渠道，9月3日，无码影片 于浦口办学点7号楼405教室成功举办华为专场招聘宣讲会。学院党委副书记、副院长肖俊桂及研究生辅导员出席，华为半导体业务部、联接芯片业务部、上海海思研发部、图灵业务部等相关负责人到场开展宣讲工作，无码影片 2024级、2025级研究生踊跃参加本次招聘宣讲会。

宣讲会伊始，主持人以华为研究所全国分布为切入点，设置了“看图猜研究所城市”“列举华为国内研究所所在地”等互动问答。现场参会者积极回应，气氛活跃。这一环节帮助同学们对华为覆盖多地的研发体系有了直观了解。

华为半导体业务部进行技术交流

热身互动后，联接芯片业务部负责人上台介绍该部门业务布局。他指出，芯片业务部主要负责ICT基础设施芯片、能源芯片和智能车芯片的研发与交付。围绕本次招聘核心需求，该负责人系统介绍了当前开放的岗位，涵盖芯片器件、硬件技术、AI Infer等多个方向。

华为联接芯片业务部进行技术交流

联接芯片业务部的分享之后，上海海思研发部负责人介绍了海思的产品体系与技术趋势。他表示，海思当前重点推进昇腾AI计算平台、麒麟终端SoC和鲲鹏数据中心处理器等产品线。该负责人还谈及芯片技术向高算力、低功耗方向发展的趋势，并介绍了海思在此方向上的研发进展。目前海思开放的实习岗位包括AI算法工程师、芯片后端设计、软件生态开发等。

华为上海海思研发部进行技术交流

随后，图灵业务部负责人介绍了该部门下设两大业务板块的目标与方向。他们表示灵衢开发部专注于灵衢系统架构的研发，引领超节点技术发展，致力于构建计算互联系统；芯片开发部则以打造处理器、构筑算力基座为目标，持续推动处理器性能提升与架构创新。围绕上述方向，图灵业务部开放了芯片设计、软件开发、AI应用等多个岗位。

华为图灵业务部进行技术交流

主题分享结束后，互动问答环节现场气氛热烈，交流氛围浓厚。同学们围绕招聘流程、专业能力要求、面试准备以及实习转正机制等问题积极提问。各业务部负责人对此耐心细致地逐一解答，并强调扎实的专业基础、系统的科研训练以及解决实际工程问题的能力是企业选拔人才的重要考量维度。

无码影片 研究生与华为各部门负责人进行热烈探讨

本次招聘宣讲会为无码影片 学子提供了与华为半导体业务部、上海海思、图灵业务部、联接芯片业务部等各板块直接对话的渠道，帮助同学们深入了解芯片设计、AI计算、互联架构等领域的技术方向与人才需求，同时进一步拓宽了无码影片 学生的实习与就业渠道，为广大学子搭建了直面行业前沿、精准对接企业需求的优质平台，提供了宝贵的就业机会。

双方合影留念

撰稿：王昊全

摄影：王昊全、黄家奕

初审：王永鹏

编辑：陈一鸣

审核：肖俊桂